1、方案背景:

现如今越来越多的电子产品应用于我们的生活与工作中，这些电子产品的基础都是集成电子技术。这种密集集成电路产品的生产过程可以大致分为两个主要的产线：PCB裸板生产线，只有印刷出来的PCB多层板电路，没有元器件；经过SMT贴装上件，再经过DIP插件，将芯片和电子元器件贴装到PCB电路板上，成为最终的电子产品。

2、检测内容：

电路板电路缺陷、主要检测异色、刮伤、露铜、缺口、异物、文字缺印及模糊等缺陷

焊点缺陷检测、主要检测印刷锡膏的状态，有无少印、漏印、桥连、XY偏移以及锡膏体积等缺陷。