1、方案背景:
晶圆是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,由于电子产品自身的精密性要求,极有必要对单个元件进行100%可靠的检查,及时有效的将不良产品剔除,要保证最终的产品质量。
2、检测内容:
检测产品制作过程中出现的问题缺陷:如氧化,刮伤缺陷,线形缺陷,等...
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1、方案背景:
晶圆是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,由于电子产品自身的精密性要求,极有必要对单个元件进行100%可靠的检查,及时有效的将不良产品剔除,要保证最终的产品质量。
2、检测内容:
检测产品制作过程中出现的问题缺陷:如氧化,刮伤缺陷,线形缺陷,等...